下一代芯片与射频前端电磁特性检测中心用房

合同编号：

****点击查看-005

合同名称：

下一代芯片与****点击查看检测中心用房

项目编号：

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项目名称：

下一代芯片与****点击查看检测中心用房

项目所属行业类别：

工程招标

招标人(甲方)：

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合同甲方编号：

913****点击查看****点击查看9062168

中标人(乙方)：

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合同乙方编号：

****点击查看1221MA2NXGW09K

所属地域：

**省

合同金额：

49.800000万元

主要人员：

姓名： 杨洪侠

证书名称： 建筑工程二级建造师

证书编号： 皖234****点击查看03320

合同预定完成时间：

2025年01月14日

合同签订日期：

2024年11月15日

合同公告日期：

2024年11月15日

代理机构：

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中标、成交公告：

下一代芯片与****点击查看检测中心用房中标公示

合同附件：

详情见附件

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