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合同包1(高性能存储IP):
****点击查看 | **市**区丰豪东路9号院8号楼2层102 | 11,905,920.00元 |
合同包1(高性能存储IP):
服务类(****点击查看)
1-1 | 其他服务 | 存储晶圆货物 | 1. DRAM存储峰值带宽不小于10TB/s; 2. DRAM存储容量不小于20GB; | 1. DRAM存储峰值带宽不小于10TB/s; 2. DRAM存储容量不小于20GB; | 在提供逻辑晶圆后90日内交付6片存储测试晶圆并完成不少于300片芯片合封。 | 1. DRAM存储峰值带宽不小于10TB/s; 2. DRAM存储容量不小于20GB; |
1-1 | 其他服务 | 高性能存储IP设计+存储IP集成服务 | 高性能存储IP设计: 1. 交付存储控制器IP代码需采用可综合硬件描述语言实现; 2. 交付存储接口IP仿真模型,需兼容主流验证环境; 3. 交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等; 4. ****点击查看设计所需文件(LEF, lib, GDSII等格式文件); 5. 提供存储IP集成所需的各类交付文件和文档; 存储IP集成服务: 1. 支持存储IP集成与客户的SoC项目中; 2. 及时响应存储IP集成中的各类技术问题; 3. 提供存储IP集成后的DRAM存储方案; | 高性能存储IP设计: 1. 交付存储控制器IP代码需采用可综合硬件描述语言实现; 2. 交付存储接口IP仿真模型,需兼容主流验证环境; 3. 交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等; 4. ****点击查看设计所需文件(LEF, lib, GDSII等格式文件); 5. 提供存储IP集成所需的各类交付文件和文档; 存储IP集成服务: 1. 支持存储IP集成与客户的SoC项目中; 2. 及时响应存储IP集成中的各类技术问题; 3. 提供存储IP集成后的DRAM存储方案; | 高性能存储IP设计: 2025年3月1日前 高性能存储IP设计 存储IP集成服务: 采购方收到设计 文件并经验收合 格之日起一年。 | 高性能存储IP设计: 1. DRAM存储峰值带宽不小于10TB/s; 2. DRAM存储容量不小于20GB; 3. 用于合封的输入输出触点距不大于5um; 4. DRAM存储控制器IP支持存储器扫描自检(BIST)和修复功能; 5. DRAM存储控制器IP具备ECC检错功能; 6. DRAM存储控制器可以完成自刷新功能; 7. 存储控制器IP支持多种常用总线接口; 8. DRAM存储器提供多种功耗模式,如全速工作模式、低功耗模式等; 9. 存储接口IP提供多种驱动强度; 存储IP集成服务: 1. 提供存储IP控制器和接口IP的集成服务,提供相应文档以及技术服务; 2. 提供逻辑芯片和存储芯片合封方案,需基于市场成熟方案; 3. 根据系统需求完成接口IP的布局布线以及相应输入输出接口的排布设计; 4. 提供仿真模型以及相应技术支持; 6. 提供合封前DRAM存储的测试方案; 7. 提供合封后DRAM存储的测试方案。 |
1-1 | 其他服务 | 合封好的样片 | 合封的输入输出触点距不大于5um | 合封的输入输出触点距不大于5um | 在提供逻辑晶圆后90日内交付6片存储测试晶圆并完成不少于300片芯片合封。 | 合封的输入输出触点距不大于5um |
马宁(采购人代表)、张强、舒均、周海平、瞿稻、苏江、蔡**
1 | 高性能存储IP | 9.7676 | 中标(成交)供应商 |
自本公告发布之日起1个工作日。
合同包1(高性能存储IP):
****点击查看 | 通过 | 通过 | 38.21 | 5.00 | 25.00 | 68.21 | 1 | 1 |
垣芯半****点击查看公司 | 通过 | 通过 | 29.43 | 5.00 | 24.85 | 59.28 | 2 | 2 |
青芯半导体****点击查看公司 | 通过 | 通过 | 27.79 | 5.00 | 24.91 | 57.70 | 3 | 3 |
名 称:****点击查看
地 址:横琴粤澳深度**区环岛北路2515****点击查看中心6号楼
联系方式:0756-****点击查看999
名 称:****点击查看
地 址:**省**市**区翠仙街188号戎华大厦5楼A座
联系方式:0756-****点击查看015
项目联系人:黄泽勇
电 话:0756-****点击查看015
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2024年12月23日