晶圆电镀设备招标公告

公告-招标公告重庆 - 重庆 - 沙坪坝区

发布于 2026-07-24

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中国电子科技集团公司第四十四研究所

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历史招中标信息1151条

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日期：2026年 7 月 24 日

招标编号：****点击查看

项目名称：晶圆电镀设备

****点击查看受****点击查看委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2026年 7 月 24 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式。

1. 招标条件

1.1 项目概况：全新晶圆电镀设备1台。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1交货地点：**市**区西永微电园西永大道23号。

2.2用途说明：设备为全新设备。用于6英寸InP基晶圆的电极加厚、电极大角度爬坡以及金属填充制备工艺，是APD焦平面芯片制备的核心工艺，可以显著增强芯片的焊接成品率和电连接可靠性。

2.3 交货期：合同生效后11个月内。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

3.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，代理商必须获得制造商的合法授权，提供授权书。

3.3业绩要求：投标人须提供2023年1月1日至今具有本次投标设备类似的销售业绩≥3台（合同乙方应为投标人或所投设备制造商），提供设备采购合同复****点击查看银行流水复印件），合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方签字或盖章页等能反应业绩要求的主要内容；类似业绩须是应用于InP、GaAs等III-V族化合物半导体晶圆工艺（须提供类似业绩证明材料，包括合同资料或技术协议或验收材料或合同甲方出具的证明材料或合同甲方主营业务的网站截图等）。未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

4. 招标文件的获取：

4.1.获取时间：从2026年 7 月 24 日09时00分到2026年 7 月 31 日17时00分。

4.2购买招标文件方式：在线获取。

4.3报名及获取招标文件步骤如下：

本项目采购文件通过电科招采平台在线下载，凡有意参与本项目的供应商请务必在本项目采购文件领取截止时间前完成以下操作：

（1）用户注册：如为首次登录“电科招采平台”（https://www.****点击查看.cn），供应商需进行用户注册（免费），点击用户注册，按照页面信息依次填写信息后提交审核，审核结果会在1个工作日内以短信形式通知，如果审核驳回，可通过注册时填报的手机号码和密码进行登录，查看驳回原因，修改后，可重新提交。如供应商已完成过注册可跳过此步骤。

（2）报名领取采购文件：完成注册的供应商请从用户登录入口进入平台，点击页面上方导航栏的采购执行-我的项目-我要参与，搜索项目名称或招标编号，点击立即参与-购买文件，即可自行在线支付标书款（支持个人微信、支付宝支付），支付成功后，即可下载文件；如选择线下购买，需完成支付后，上传支付证明，复核通过后，即可点击下载文件。

（3）下载发票：线上购买后，即可在财务管理-订单开票中下载发票；若选择线下购买标书，获取发票需在财务管理-订单开票中点击开票申请，财务审核通过后，即可下载发票。

（4）缴纳保证金：点击项目工作台，进入操作页面，点击保证金节点，即可显示本项目的保证金账号。通过对公方式进行缴纳。

（5）上述环节如有问题，请与电科诚采平台联系：联系人：杨老师；联系电话：****点击查看991707

（6）招标文件售价为500元人民币/套。招标文件售后不退。

5. 投标文件的递交

5.1 投标截止时间（开标时间）：2026年 8 月 17 日14:00 分,投标文件递交时间：2026年 8 月 17 日13:30分－2026年 8 月 17 日14:00 分。

5.2 投标文件送达地点：**市**区西永大道36****点击查看酒店八楼807会议室

5.3 开标地点：**市**区西永大道36****点击查看酒店八楼807会议室。

6. 发布公告的媒体

本项目公告在《中国国际招标网》、中国电科电子采购平台（www.****点击查看.com）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在《中国国际招标网》、中国电科电子采购平台（www.****点击查看.com）”上公布。

7. 监督部门

本招标项目的监督部门为：法务与风控审计部。